产品系列：半导体封装设备
产品名称：M307本压机
产品型号：M307
产品特点：
v 适用于1～7英寸产品,包括STN、CSTN、TFT-LCD
v 制程时间：8秒/2Panel(邦定时间5秒，双压头）
v 邦定精度：±2µm
v 核心部件采用了国际最优配置,保证了设备的稳定性及寿命的长久性
v 采用背压式低摩擦汽缸运动,压力控制更精确
v 自动温度补偿保证了热压的稳定性

产品介绍

M307本压机是专门针对竞争日益激烈的液晶模组(LCM)市场而设计,综合最新技术,根据中国本土客户需求,采用双压头技术,使得产能较以前有了很大提升,生产能力可达每小时600片以上,特别是在制作TFT-LCD方面有着优异的表现。